AI芯“智越计划”在沪发布：推动研发统一的软硬件接口标准

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7月6日下午，上海浦东张江科学会堂，2023世界人工智能大会（WAIC）——芯片主题论坛举行。 本文图片均由主办方提供

7月6日下午，2023世界人工智能大会（WAIC）——芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂举行，AI芯“智越计划”在论坛上正式发布。

会上，上海市经信委主任吴金城交流了三点想法：一是抢抓产业发展机会，推动人工智能芯片产业发展；二是打造超级应用场景，为AI芯片产业发展提供市场空间；三是坚持开放合作，用好各项战略资源，携手各方力量共同推动产业发展。

为共同促进中国人工智能芯片产业有质有序发展，建立协同发展创新的良性生态，实现“AI+”各传统行业的跨越发展，中国电子技术标准化研究院与传播内容认知全国重点实验室携手数十家产学研用领军单位，联合牵头发起AI芯“智越计划”，并在论坛上正式发布。

AI芯“智越计划”在论坛上正式发布

该计划将联合国内外产学研用领军单位，面向国内国际市场，依托国内外先进技术，打造全球化智能芯片生态，共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作，共同推动研发统一的软硬件接口标准，建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态，实现“AI+”各传统行业的跨越发展。

本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办、上海市集成电路行业协会承办。